■新しい透明導電膜の成膜・材料技術と開発動向、応用展開 谷口彰敏 配送 株式会社情報機構 2001年初版■FAIM2021070202■

  • 商品説明・詳細

  • 送料・お届け

商品情報

■商品説明
【商品】 新しい透明導電膜の成膜・材料技術と開発動向、応用展開
【内容】塗布型透明導電材料の特性と開発動向液晶用フィルム基板の技術と今後の展開透明導電性薄膜のフロンティアなど【著者・編集】谷口彰敏
【出版】株式会社情報機構
【発行】2001年初版
【管理番号】FAIM2021070202【状態】函に経年ヤケ・スレ・ヨゴレ・端にイタミ、本文などに軽いヤケが見られます。




【注意事項】
状態などの説明をお読みの上、ご購入をお願い致します。
品であることをご了承の上、入札をお願い致します。
書込み・線引など状態に見落としがありましたら、
ご連絡をお願い致します。
【発送詳細】
基本ゆうメールにて発送致します。
ゆうメールで発送できないもの、大きな商品などはゆうメール以外の方法で送る場合がございます。
代金のお支払を確認させて頂いた後、商品を発送致します。
ご注文を頂いてから数日以内に発送させて頂きますが、遠方の場合時間がかかる場合がございます。
1週間以上経っても届かない場合、配送事故の可能性もありますのでご連絡をお願い致します。

残り 4 40,910円

(978 ポイント還元!)

翌日お届け可(営業日のみ) ※一部地域を除く

お届け日: 11月26日〜指定可 (明日13:00のご注文まで)

  • ラッピング
    ラッピング
希望しない
希望する ( +600円 )
希望しない
数量
同時に5点までのご購入が可能です。
お気に入りに保存

対応決済方法

クレジットカード
クレジットカード決済
コンビニ前払い決済
コンビニ決済
代金引換
商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が¥296,162 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング)
以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行 、 三菱UFJ銀行 、 三井住友銀行
りそな銀行 、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから